康准科技
康准科技
返回首页
半导体封装耗材
点胶耗材 · 半导体专用

半导体封装耗材

专为芯片封装、晶圆级底部填充(Underfill)与围坝点胶(Dam&Fill)开发的高洁净度点胶耗材。全系列在 Class 1000 无尘车间内完成生产与包装,确保超低颗粒污染与金属离子析出。

洁净等级
Class 1000 无尘车间
离子析出
Na⁺/Cl⁻ ≤ 0.5 ppm
适用工艺
Underfill / Dam&Fill / Glob Top
包装方式
防静电真空包装
追溯管理
批次二维码 + 出厂全检
MOQ
100支起订

超低离子污染

严格管控 Na⁺、Cl⁻、K⁺ 等可迁移离子含量,避免对芯片焊盘及引线键合造成电化学腐蚀。

无尘车间生产

全流程在 ISO Class 7(Fed Class 10000)以上洁净环境中完成,杜绝颗粒污染源。

每批可追溯

每批次产品附带唯一二维码标签,可追溯到原材料批次、生产日期及质检记录,满足半导体客户审核要求。